首页 企业动态 前沿投资持续三轮加码、近2亿元领投「同创普润」Pre-IPO轮
前沿投资持续三轮加码、近2亿元领投「同创普润」Pre-IPO轮
2025.09.23
企业动态

2025年8月,全球顶尖超高纯金属材料供应商——上海同创普润新材料有限公司(“同创普润”)完成Pre-IPO轮融资,本轮融资市场化基金由前沿投资领投近2亿元,吸引众多国内投资机构跟投,融资规模超十亿元,为同创普润核心技术研发、加速技术迭代与产业升级注入强劲动能。

同创普润成立于2012年12月,由江丰电子(全球溅射靶材龙头企业)创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建,是集成电路制造用的靶材关键原材料高纯(5N、6N)金属材料生产企业,拥有完全自主的核心技术,公司从超高纯铝、钽、铜等金属的研发起步,历经十余年磨剑,逐步构建起中国半导体材料的自主版图,目前已成长为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的领军企业,产品成功进入全球顶尖晶圆厂供应链,是极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。

作为本轮融资的领投方,前沿投资始终以支持技术革新和推动产业升级为使命,重点布局半导体、新材料、先进制造、人工智能等领域。前沿投资作为企业老股东此次继续加码,领投近2亿元,不仅彰显了其对半导体及新材料领域的深入研究和洞察,更体现了对同创普润填补国内空白、突破产业链“卡脖子”环节的硬核实力与发展前景的高度认可。

同创普润长期专注于超高纯金属材料等国家战略关键领域,打破了我国在集成电路先进材料上长期依赖进口的“卡脖子”局面,为我国先进制程芯片发展提供了关键保障。作为江丰电子的唯一国内高纯材料供应商,同创普润联合开发的超高纯铝、铜、锰等溅射靶材已进入国际一流芯片工厂,全球市场占有率超过40%,位居世界第一。

依托自主设计的核心装备与工艺,同创普润已构建起完整的自主可控产业链和现代化产线,产品覆盖超高纯铝、钽、铜、锰及合金,广泛应用于全球头部芯片工厂,成为AI芯片及高科技电子产品供应链中的关键材料。未来,公司将在本轮融资助力下加速技术迭代和产业升级,持续巩固在全球高端材料领域的领先地位。

关于前沿投资

临港前沿(上海)私募基金管理有限公司是注册于临港新片区、专注于先进制造业股权投资的混合所有制专业资产管理公司,公司核心团队成员均拥有国内外顶尖名校背景,平均拥有超过20年以上大型金融机构及产业链工作经验。公司投资主要聚焦于新能源、新材料、高端装备制造、集成电路、人工智能等前沿科技领域具有国际化视野及布局的优质项目。同时,前沿投资携上海长三角科创企业服务中心为不同发展阶段的科创企业提供股权融资、上市辅导、并购重组、行业赋能、海外渠道搭建等系列服务,帮助中国的硬科技企业走向海外,提升其在全球市场中的竞争力和价值。